今年即將登場的 iPhone 12 系列,其搭載的處理器不意外當然是 A14,三月份時就曾有疑似的跑分截圖現身,而隨著 iPhone 12 可能發表的 9 月份越來越近,A14 處理器的實品幾天前也被國外知名爆料達人曝光,採用台積電 5nm 工藝技術製程。
幾天前過去就曾曝光不少 Apple 零件的 Mr.white,於個人 Twitter 上刊登了 A14 處理器晶片與 RAM 的實品照,不過 RAM 的部分只有展示一面,因此不確定容量是多少,而過去傳言 iPhone 12 Pro 的 RAM 將會提升到 6GB,iPhone 12 則是維持在 4GB:
處理器部分有一張正面近照,上面寫著一段數字 “T9 096 2016 D9X”,2016 指的是 2020 年第 16 週製造(也就是 4 月):
當然,這兩顆是不是真的只有他本人知道,不過根據過去他的爆料經歷,其可信度還算蠻高的。
這次 A14 處理器晶片將會採用目前台積電最先進的 5nm 工藝製程,相較於前一代 A13 的 7nm,其邏輯密度提升了 1.8 倍,不僅效能更快,功耗也更低。
速度預計增加 15%,功耗則是降低 30%。
3 月份時知名 Geekbench 跑分平台上,就曾出現疑似 A14 的成績,單核心獲得 1,659 分,多核心則是 4,612 分,跟 A13 相比可說提升不少,而且如果是真的,這次跑分的處理器還只是 Bete 版本,正式版效能一定會更好:
A13 目前 Geekbench 網站上的最新跑分結果:
總而言之,A14 的效能我相信絕對不會讓大家失望。
只不過今年受疫情影響,Apple 近日也確定今年新 iPhone 的開賣時間會延後數週,應該會落在 10 月,幾天前也有人爆料 iPhone 12 系列的建議售價和預購日期,有興趣的人可以點我閱讀。
資料來源:https://www.kocpc.com.tw/archives/335822
iPhone XR 包膜iPhone 11 保護貼iPhone 11 鋼化玻璃iPhone 11 玻璃貼iPhone 11 包膜iPhone 11 Pro 保護貼iPhone 11 Pro 鋼化玻璃iPhone 11 Pro 玻璃貼iPhone 11 Pro 包膜iPhone 11 Pro Max 包膜iPhone 11 Pro Max 保護貼iPhone 11 Pro Max 鋼化玻璃iPhone 11 Pro Max 玻璃貼iPhone SE 包膜iPhone SE 保護貼iPhone SE 鋼化玻璃iPhone SE 玻璃貼iPhone 12 包膜iPhone 12 保護貼iPhone 12 鋼化玻璃iPhone 12 玻璃貼iPhone 12 mini 包膜iPhone 12 mini 保護貼iPhone 12 mini 鋼化玻璃iPhone 12 mini 玻璃貼iPhone 12 Pro 包膜iPhone 12 Pro 保護貼iPhone 12 Pro 鋼化玻璃iPhone 12 Pro 玻璃貼iPhone 12 Pro Max 包膜iPhone 12 Pro Max 保護貼iPhone 12 Pro Max 鋼化玻璃iPhone 12 Pro Max 玻璃貼