摺疊機型將改寫命名定義 iPhone 17 Pro Max 恐成「最大螢幕」絕響

針對蘋果公司 iPhone 產品線的未來發展,分析人士指出,現行 iPhone 17 Pro Max 極有可能成為最後一款擁有最大螢幕尺寸的「Max」機型。

隨著摺疊式 iPhone 的傳聞日益具體,iPhone 產品家族中「Max」的定義預計將面臨根本性的改變。

摺疊機問世:「Max」與尺寸之爭
傳統上,消費者選擇 Pro Max 機型,主要驅動力便是其無可匹敵的螢幕尺寸。

然而,正如蘋果過去在 M1 Ultra 晶片超越 M1 Max 晶片般打破「Max」的定義一樣,相似的故事預計將在明年的 iPhone 產品陣容中上演。

市場普遍預期,蘋果將於 iPhone 18 世代推出首款摺疊式手機 iPhone Fold(或稱為 iPhone Ultra)。

儘管傳聞中的 iPhone 18 Pro Max 預計將維持目前的 6.9 吋 螢幕尺寸,但 iPhone Fold 展開後將擁有 7.8 吋 的內部顯示器,輕易地超越 Pro Max,奪下 iPhone 家族中最大的螢幕寶座。

消費者選擇與產品定位
對慣於選擇 Pro Max 的使用者而言,這將是一個新的兩難局面:如果追求最大螢幕,是否必須轉向更高價位且全新形態的 iPhone Fold?

一位資深評論員 Jae 指出:「『Max』不僅僅是螢幕尺寸,它同時也代表著最長的電池續航力,以及特定時期的頂級鏡頭系統。」摺疊機型極可能被定位為一個全新的產品類別,融合 iPhone 與 iPad mini 的特色,其傳聞中超過 2,000 美元 的高價位,可能使許多消費者選擇暫時觀望,續用熟悉且穩定的 Pro Max。

然而,無論 iPhone Fold 的初期市場接受度如何,業界普遍認為,iPhone 17 Pro Max 確實可能標誌著「最大 iPhone 螢幕」這項一慣認知的終結。

蘋果的命名策略將需要重新校準,以應對這款具備 2 合 1 性質的新形態產品,並決定 Pro Max 應如何在新格局中維持其「頂級」地位。

 

 

資料來源:https://www.technice.com.tw/3c/194559/

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傳出 蘋果將為 iPhone 18 標準版的 RAM 升級

根據最新業界消息,蘋果正在為明年的 iPhone 18 系列籌備一項重大升級,那就是標準版款的 iPhone 將首度搭載 12GB RAM。

這意味著它的記憶體容量將比現有的 iPhone 17 多出 4GB,正式與 iPhone 17 Pro、17 Pro Max 以及超薄設計的 iPhone Air 看齊。

標準版記憶體提升,且發表排程將有所變動

消息指出,蘋果已經要求主要供應商三星提高 LPDDR5X 記憶體的供應量,而三星目前僅生產 12GB 與 16GB 兩種模組。

對一般使用者來說,這項升級不只是「數字變大」,而是為了讓基礎款 iPhone 也能在裝置端順暢運行各種 AI 應用與生成式模型,猜測這些功能在只有 8GB RAM 的架構下其實相當吃力。

另外,關於發表節奏,蘋果似乎正準備進行一次策略性的調整。

根據報導指出,從 2026 年開始,蘋果將採用新節奏,也就是在秋季主打 Pro 系列與可能登場的 Fold 或 Air 機型,而基礎款 iPhone 18 則會延後到 2027 年春季亮相。

這樣的安排不僅有助於分散產品線焦點,也可能讓蘋果在 AI 晶片與硬體優化上有更多調整空間。

對果粉來說,這也意味著每半年就能看到蘋果的新產品登場,年度科技盛事的節奏,將變得更加頻繁而持續熱度。

 

 

資料來源:https://m.eprice.com.tw/mobile/talk/4544/5818004/1

iPhone 18 蘋果 iPhone 17

台積電2奈米加持,Apple iPhone 18 系列 A20晶片4大關鍵升級

半導體龍頭台積電隨製程技術持續突破,以宣布2奈米(nm)製程技術正式進入試產階段,也有消息傳出,蘋果即將在 A20 晶片上首次採用台積電(TSMC)的 2nm 製程,代表 iPhone 18 系列將全面升級至次世代晶片架構。

iPhone 18 將全面升級 2nm A20 晶片邁入新一代晶片架構

根據郭明錤在 X 平台發文重申指出,蘋果將讓iPhone 18系列A20處理器採用台積電2奈米製程,關鍵在2奈米研發試產良率,早在3個多月前就已經達到60-70%以上,當前也已經遠在這之上。

隨後更有知情細節網友 Meng 也在X平台透露,台積電寶山廠已於2024年4月啟動設備安裝工程,預計2025年1月將進行2奈米製程的風險試產,目標約3500片。

Meng表示,按照規劃 2026年4月將開始小規模量產,半年後便可大規模生產用於iPhone 18系列晶片。

更值得注意是,2023年底曾有半導體供應鏈消息指出,台積電2奈米製程的試產良率已超過60%,表現優於預期,將能在2025年按計劃量產,屆時將成為全球最先進的製程技術。

蘋果iPhone 18系列A20採用二奈米有哪些新突破?

2奈米製程與CoWoS封裝技術

相較於3奈米製程,台積電2奈米製程能夠在相同面積內塞入更多晶體管,預計能讓A20處理器提升15%的運算效能,代表iPhone 18將擁有更強大的處理能力,無論是開啟應用程式、多工處理還是執行複雜任務、遊戲和AI等任務,都能有更流暢的體驗。

同時將採用台積電更先進的Chip on Wafer on Substrate(CoWoS)封裝技術,能夠讓處理器、統一記憶體與神經引擎的整合度更高,進一步提升AI運算能力。

AI運算能力和記憶體提升

iPhone 18系列預計將配備12GB的RAM,將在多工處理和遊戲方面表現更出色。

A20處理器預計將整合更先進的神經網路引擎,能大幅提升AI運算能力,使iPhone 18在運行機器學習、圖像處理、語音辨識等AI任務時表現會更出色,替用戶帶來更智慧化的使用體驗。

由於A20處理器配備更強大運算能力,將進一步能提升iPhone 18的攝影能力,能更快速的影像處理和自動場景識別,以及更出色的夜拍表現,都將成為iPhone 18的亮點。

功耗更低續航力更強

要是確定iPhone 18能夠採用2奈米製程,也不只有效能提升,還能大幅降低功耗。

據外媒估計,相較於3奈米製程,2奈米製程可減少30%至40%的功耗,能夠讓iPhone 18系列更省電。

M6 晶片是否會升級 2nm 仍待確認

至於 2026 年的 M6 晶片(Mac 系列專用),目前尚不清楚是否會跟進 2nm 製程,但外界普遍期待蘋果能夠在 Mac 晶片上也採用這項技術,進一步提升 Mac 的運算效能與能耗表現。

 

 

資料來源:https://mrmad.com.tw/tsmc-2nm-iphone-18#google_vignette

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